中國科學家成功研發出全新二維半導體材料，其厚度僅約一原子，並成功將此材料用於製造12英寸的晶圓，成就無疑為下一代半導體的製造轉型鋪平道路。
這種新型二維材料由於薄度極高，使晶圓具有出色的半導體特性，但科學家們尚需解決晶圓尺寸放大和高產能製造的問題。
雖然目前硅晶圓已遭遇到縮小尺寸的瓶頸，但這種2D晶圓卻因其獨有的物理特性，有可能解決此課題，並有望被廣泛應用於許多高效能電子裝置。
這一重大突破不僅能推動半導體行業的進步，也表明中國在相關技術研發上的努力和投入得到了回報。
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